Trong bài viết hôm nay, mời bạn độc hãy cùng làm quen với bo mạch chủ GIGABYTE H170 Gaming 3 DDR3. Đây là sản phẩm sử dụng chipset H170 mới của Intel, hỗ trợ CPU thế hệ thứ Sáu có tên mã là Skylake. Chiếc bo mạch nằm trong nhóm Gaming hướng đến những game thủ và người dùng muốn lắp mới hoặc nâng cấp máy tính thiên về giải trí mà không cần thêm bất kỳ thiết bị âm thanh hỗ trợ nào.
GIGABYTE có 2 phiên bản bo mạch chủ H170 Gaming là H170 Gaming 3 và H170 Gaming 3 DDR3. Về cơ bản, cả 2 bo mạch không có nhiều khác biệt, đều dựa trên nền tảng chipset H170, cũng như số lượng các cổng nhập xuất hay công nghệ đều giống nhau. Điểm khác biệt duy nhất nằm khe ram. Cụ thể, H170 Gaming tích hợp khe ram DDR4, trong khi bo mạch H170 Gaming 3 DDR3 lại hỗ trợ ram DDR3.
Đối với dòng chipset series 100 mới của Intel, ngoài ram DDR4, nó còn hỗ trợ ram DDR3L (điện áp thấp 1.35v). Do ram DDR3L hiện nay vẫn chưa phổ biến nhiều, và giá cả tương đối cao hơn DDR3 thường, nên các hãng sản xuất tích hợp thêm phần quản lý nguồn để hỗ trợ ram DDR3 thông thường (1.5v). Đây thực sự là một tin vui cho người dùng có ngân sách hạn chế, vừa muốn trải nghiệm công nghệ mới, nhưng vẫn muốn tận dụng lại bộ ram cũ vì lý do kinh phí.
Trước khi đi sâu vào tìm hiểu, xin nhắc lại một chút về qui tắc phân chia nhóm sản phẩm của GIGABYTE. Theo đó, GIGABYTE chia sản phẩm ra làm 3 nhóm khác nhau là UD (Ultra Durable), SOCFORCE và Gaming. Đối với UD, nhà sản xuất sẽ trang bị những linh kiện phù hợp cho công việc hàng ngày, nhấn mạnh đến yếu tố bền bỉ. Nhóm SOCFORCE nhắm đến đối tượng người dùng là những người đam mê ép xung. Sản phẩm trong nhóm này thường được tích hợp số lượng pha nguồn nhiều hơn, các nút nhấn OC Touch chuyên biệt phục vụ cho việc ép xung. Và nhóm còn lại là Gaming dành riêng cho game thủ. Bo mạch nằm trong nhóm này thường được tích hợp các công nghệ, cũng như tính năng đặc biệt thiên về Nghe, Nhìn và cải thiện đường truyền. Điển hình là OP-AMP giúp tăng cường chất lượng âm thanh, cổng USB-DAC để kết nối với thiết bị DAC rời..v.v.
Điểm nổi bật của GIGABYTE H170 Gaming 3 DDR3
Điểm đáng chú ý đầu tiên của bo mạch chủ H170 Gaming 3 DDR3 là được tích hợp chip xử lý âm thanh Realtek ALC1150 115dB SNR HD kết hợp với OP-AMP tháo rời được. Chức năng của OP-AMP là để khuếch đại âm thanh lớn hơn, nhưng vẫn duy trì được chất âm. Đi cùng với 2 công nghệ trên là bộ lựa chọn có tên gọi Gain Boost có chức năng giúp người dùng lựa chọn hệ số khuyếch đại. Gain Boost gồm 2 chế độ là 2.5x (Standard) và 6x. Khi nâng lên 6X, game thủ hoàn toàn có thể sử dụng các bộ tai nghe tai nghe hoặc loa chuyên dụng có trở kháng cao. Mặc dầu, thuộc dòng phổ thông nhưng H170 Gaming 3 DDR3 vẫn được GIGABYTE trang tụ điện âm thanh Nichicon chuyên dụng của Nhật Bản.
Để giúp tối ưu hóa băng thông mạng, một nhân tố rất quan trọng ảnh hưởng đến các trận đấu game online, GIGABYTE đã trang bị cho H170 Gaming 3 DDR3 một con chip LAN chuyên dụng là Killer™ E2200 Gaming. Đây là chip LAN nổi tiếng nhất hiện nay do hãng Qualcomm phát triển. Chức năng mạnh nhất của Killer™ E2200 Gaming là nó sẽ tự động tối ưu tốc độ đường truyền mạng và ưu tiên cho những ứng dụng quan trọng.
Về mặt đồ họa, H170 Gaming 3 DDR3 hỗ trợ cấu hình 2-Way CrossFire thông qua hai khe PCIe 16x (16x và 4x). Với cấu hình này, game thủ có thể “chiến” bất kỳ loại game nào đòi hỏi đồ họa cực cao. Hơn nữa, những khe PCIe này được gia cố bằng một tấm kim loại chắc chắn, giúp nó có thể nâng đỡ được các loại card đồ họa năng nề hiện nay.
Và cuối cùng là phần mềm xử lý âm thanh Sound Blaster X-Fi MB3 gồm nhiều công cụ mạnh mẽ giúp mang đến những hiệu ứng âm thanh sống động khi chơi game, hay dải âm phong phú khi thưởng thức phim ảnh và nghe nhạc.
Hình ảnh, thiết kế sản phẩm
Bo mạch chủ GIGABYTE H170 Gaming 3 DDR3 theo chuẩn ATX có kích thước 30.5cm x 22.5cm. Bo mạch có màu nâu đậm kết hợp với bộ tông màu đỏ đen đặc trưng của nhóm Gaming.
Bo mạch được tích hợp 2 khe PCIe 16x (16x, 4x), 2 khe PCIe x1 và 2 khe PCI đời cũ.
H170 Gaming 3 DDR3 tích hợp 8 cổng USB 3.0 và 6 cổng USB 2.0, trong đó gồm 4 cổng USB 3.0 và 2 cổng USB 2.0 nằm phía sau; 4 cổng USB 3.0 và 2.0 thông qua đầu nối (USB Header). Về cổng xuất hình, thì bo mạch có thể truy xuất ra 3 màn hình cùng lúc qua các cổng DVI-D, D-Sub và HDMI. Riêng HDMI thì hỗ trợ độ phân giải cao nhất là 4K, hai cổng còn lại chỉ là Full HD.
Một trong những điểm khác biệt lớn nhất có thể ảnh hưởng đến lựa chọn của người dùng giữa B150 và H170 chính là khả năng hỗ trợ RAID. Nếu bạn có nhu cầu sử dụng RAID để tăng tốc truy suất và bảo vệ dữ liệu, thì hãy chọn H170 vì B150 không hỗ trợ. Bo mạch hỗ trợ RAID 0, 1, 5, 10. Người dùng còn có thể thiết lập RAID trên nhiều thiết bị khác nhau, vì H170 Gaming 3 DDR được tích hợp 2 khe M.2, 6 khe SATA 3 và 2 khe SATA Express.
Các cổng nhập xuất phía sau gồm cổng PS/2 (Keyboard, mouse chung), DVI-D, D-Sub, HDMI, 4 cổng USB 3.0, cổng LAN và cổng âm thanh 7.1.
Bạn đọc xem thông số kỹ thuật chi tiết tại đây.
Đánh giá nhanh bo mạch chủ H170 Gaming 3 DDR3
Cấu hình máy:
- GIGABYTE H170X Gaming 3 DDR3
- CPU i5-6600K
- N960WF2OC-2GD
- RAM DDR3 GeIL EVO Pontenza 4GB/1600
- Màn hình SAMSUNG 24”
Một số kết quả test nhanh bằng phần mềm chuyên dụng:
Đo hiệu năng CPU
Phần này chất lượng pha nguồn của bo mạch ảnh hưởng rất lớn đến kết quả
IntelBurn
Intel Extreme Tuning
Đồ họa tích hợp iGPU
Cinebench
Đo băng thông khe RAM
Trong phần này, bo mạch được test với thanh ram GeIL DDR3 Evo Potenza 1600 chạy ở xung nhịp 1866MHz, cas mặc định là 11/13/13.
AIDIA64
Thử khả năng đồ họa
Phần này test với card đồ họa N960WF2OC-2GD.
3Dmark 11
Heaven Benchmark
Tổng kết
Về mặt hiệu năng, ta có thể thấy bo mạch có kết quả không hề thua kém Z170 ở các phần CPU, PCIe. Hơn nữa, vì sử dụng linh liện cho khu cấp nguồn CPU theo chuẩn Ultra Durable nên người dùng tha hồ “chiến game xuyên màn đêm” mà không sợ ảnh hưởng đến tuổi thọ của máy.